4 路 FMC 接口基带信号处理板（2 个FMC接口、2个FMC+接口）

TES641 是一款基于 Virtex UltraScale+系列 FPGA 的高性能 4路 FMC 接口基带信号处理平台，该平台采用 1 片 Xilinx 的Virtex UltraScale+系列 FPGA XCVU13P 作为信号实时处理单元，该板卡具有 4 个 FMC 子卡接口（其中有 2 个为 FMC+接口），各个节点之间通过高速串行总线进行互联，该 FPGA 支持最大32Gbps 的高速串行总线，适用于 100G 以太网、JESD204B/JESD204C 等高速接口。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适用于超带宽基带信号处理、多路 AD/DA 等同步采集处理等场景。

逻辑框图

实物图

性能参数

Virtex UltraScale+系列 FPGA 处理器：XCVU13P-2FHGB2104I；

处理性能：
 逻辑资源：3780K Logic Cells；
 DSP Slices：12288 个；
 GTY Transceivers：76 个 32.75Gbps；

动态存储性能：
 动态存储数量：2 组 DDR4 SDRAM；
 动态存储容量：每组 4GByte，每个颗粒为 8GBit；
 动态存储带宽：工作时钟 1000MHz，数据率 2000Mbps；

互联性能：
 FPGA 与 FMC1：GTY [email protected]/lane；
 FPGA 与 FMC2：GTY [email protected]/lane；
 FPGA 与 FMC3：GTY [email protected]/lane；
 FPGA 与 FMC4：GTY [email protected]/lane；
 FPGA 与光纤：6 个 GTY [email protected]/lane；
 FPGA 与 NVME：x4 [email protected]/lane；
 FPGA 与 J30J：10 路 GPIO

物理与电气特征
 板卡尺寸：255 * 290mm
 板卡供电：6A [email protected]+12V（±5%）
 散热方式：金属导冷+风冷散热

环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C，
 存储温度：-55°~﹢125°C；
工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 DSP 底层接口驱动；
 FPGA 底层接口驱动；
 板级互联接口驱动；
 基于 FMC AD/DA 子卡的底层驱动；
 可根据需求提供定制化算法与系统集成：

技术和需求对接微信：W_soul911